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网友提问 :公司是否具备玻璃基板封装技术或者技术研发储备跟上最新一代研发

2024-05-20 13:40:51

崇达技术 (002815): 回答:近年来子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业,聚焦先进封装基板产品结构完善,以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场,并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型,SiP封装基板事业部一期产线成功通产,进一步提升了公司封装基板的集成密度,采用mSAP、ETS和超微孔技术,将Trace Pitch提升到30um,最小成品板厚量产能力达到0.11mm,并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。普诺威将紧跟市场发展方向,积极探索玻璃基板方面的研发或技术,满足客户的新需求,推动持续经营。谢谢!

2024-05-21 19:04:49

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崇达技术

法定名称:
崇达技术股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市集锦线路板科技有限公司(由深圳市集锦电子实业有限公司更名而来)。2010年8月26日,经深圳市市场监督管理局核准登记,公司整体变更为深圳市崇达电路技术股份有限公司。
经营范围:
印制电路板的设计、研发、生产和销售。
注册地址
广东省深圳市光明新区光明街道观光路3009号招商局光明科技园A3栋C单元207
办公地址
广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号
主营收入