网友提问 :子公司普诺威在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上有无布局?随着AI图形芯片的迅猛发展,FCBGA封装通过其独特的倒装芯片技术和设计,在散热性能、电磁兼容性、I/O密度等方面相较于传统BGA封装具有明显的优势,使得它在高性能图形加速芯片等应用中占据重要地位。传统的BGA封装技术已经不能满足当下高性能芯片封装需求,普诺威既然具BGA封装技术,为什么不进一步开发FCBGA封装技术?
2024-07-05 19:13:37
崇达技术 (002815): 回答:子公司普诺威在封装基板领域有着深入的布局和积累。具体而言,普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型,并积极探索玻璃基板技术。在深耕MEMS类载板市场的基础上,普诺威依靠多年累积的客户资源和产品经验,投资4亿元新建了mSAP制程生产线,主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。虽然FCBGA封装技术在高性能图形加速芯片等应用中具有显著优势,但普诺威目前并未规划FCBGA封装技术及相关设备,这主要是基于公司自身的战略规划和市场定位考虑。普诺威在封装基板领域的发展是稳健且有序的,公司会根据市场需求、技术发展趋势以及自身资源情况来制定相应的发展策略。此外,FCBGA封装技术需要专业的溅射设备和其他高端技术支持,这可能需要较大的初期投资和较长的研发周期。普诺威有评估这一技术的可行性和市场潜力,并在合适的时机做出决策。谢谢关注!
2024-07-11 16:45:03
崇达技术最新互动问答
- 董秘你好,贵司最近几个季度一直在计提库存,能否告知贵司计提的都是什么类型的库存产品?pcb都是客户委托加工的定制化产品,不同的客户不同的产品相应的是不同的电路板,不明白这块怎么会有那么大库存的?客户没有下订单,公司应该不会了解客户需要什么,所以应该不存在成品库存才对吧。期待您的回答
2024-07-11 16:45:13
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2024-07-11 16:45:38
- 崇达技术目前能够量产的PCB最高能做到多少层了?最小的机械钻孔孔径以及激光钻孔孔径能做到多少mm?外层最小线宽能做到多少mm?外层最小线隙能做到多少mm?谢谢!
2024-07-11 16:46:07
- 在计算机与通信领域,PCB拼板同样发挥着重要作用。服务器、路由器、交换机等网络设备的核心电路板,通常都是通过拼板方式生产出来的,数据中心等通信基础设施的建设,也离不开PCB拼板技术的支持。公司珠海一期建设了第一条超大拼板产线,这对于公司争取订单,并且提升订单毛利率有帮助吗?谢谢!
2024-07-11 16:46:33
- 歌尔声学以及瑞声科技作为苹果公司的核心供应商长期与崇达技术控股子公司普诺威有大量的业务往来,普诺威主要为上述两家声学元器件公司提供哪部份产品的IC载板产品?普诺威是否构成通过两家苹果核心供应商间接向苹果的产品供货的关系?谢谢!
2024-07-11 16:46:47
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法定名称:崇达技术股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市集锦线路板科技有限公司(由深圳市集锦电子实业有限公司更名而来)。2010年8月26日,经深圳市市场监督管理局核准登记,公司整体变更为深圳市崇达电路技术股份有限公司。
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印制电路板的设计、研发、生产和销售。
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