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网友提问 :你好董秘,请问公司最近研究什么新产品?光模块pab有客户了吗?交换机产品有客户了吗?还有其他在研项目吗?感觉公司研究费用很高但真正带来效益的产品不多啊,这个科研费用使用效率是不是太低了?

2024-10-31 17:48:46

崇达技术 (002815): 回答:2024 年前三季度,公司研发费用投入 2.57亿元,同比增长 3.08%。为顺应高技术 PCB 产品的市场发展趋势,公司完成了智能手机电路板任意层互连技术开发、 4 阶工控电路板技术开发、新能源汽车电路板技术开发、高精密低翘曲射频封装基板的开发、基于 mSAP 工艺的 SIP 封装基板的开发、嵌入式芯片封装基板的开发等多项技术开发工作;公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业,聚焦先进封装基板产品结构完善,以现有 MEMS 封装基板为基础开拓 Sensor、射频滤波器基板市场,并逐步布局 PA、 SiP 等先进封装基板。公司将继续提升在高端PCB产品领域的技术实力和创新能力,通过新技术、新工艺的研发和应用,提高产品的附加值和竞争力。谢谢关注!

2024-11-01 15:34:51

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崇达技术

法定名称:
崇达技术股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市集锦线路板科技有限公司(由深圳市集锦电子实业有限公司更名而来)。2010年8月26日,经深圳市市场监督管理局核准登记,公司整体变更为深圳市崇达电路技术股份有限公司。
经营范围:
印制电路板的设计、研发、生产和销售。
注册地址
广东省深圳市光明新区光明街道观光路3009号招商局光明科技园A3栋C单元207
办公地址
广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号
主营收入