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网友提问 :董秘您好,请问目前受制于先进芯片制程和摩尔定律的限制催生出的 Chiplet 技术,以及 FCBGA 的强劲需求贵公司封装载板材料是否可以应用在半导体芯片的先进封装领域,谢谢

2024-04-03 21:15:41

高斯贝尔 (002848): 回答:您好,感谢您对公司的关注。公司将加快推进IC载板新产品开发,让产品尽早实现应用开启新的市场空间。

2024-04-17 17:42:56

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高斯贝尔

法定名称:
高斯贝尔数码科技股份有限公司
公司简介:
公司前身是“郴州法郎多数码科技有限公司”,成立于2001年8月23日。
经营范围:
数字电视、智能家居、陶瓷材料。
注册地址
湖南省郴州市苏仙区观山洞街道高斯贝尔产业园
办公地址
湖南省郴州市苏仙区观山洞街道高斯贝尔产业园
主营收入
4169.09