网友提问 ：请介绍梦启半导体目前半导体设备的市场地位和发展定位，以及产品推广情况
2024-10-31 22:40:09
长盈精密 (300115): 回答：您好。公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项，目前已有多款核心设备实现批量出货。谢谢。
2024-11-08 11:30:11
长盈精密最新互动问答
- 董秘您好，请问贵公司有钛合金边框产品吗，能否给小股东介绍一下公司钛合金边框业务，有对三星，华为，苹果等企业进行合作吗，谢谢
2024-11-08 11:30:11
- 董秘你好，公司在折叠屏领域有那些产品，公司和华为三星小米有在双折叠，三折叠屏领域开发合作吗，谢谢。
2024-11-08 11:30:11
- 董秘你好，三星发售的智能戒指，公司有产品供应吗，华为苹果小米接下来有可能也要开发智能戒指，公司有机会合作吗，谢谢。
2024-11-08 11:30:11
- 董秘你好，苹果有在开发桌面机器人，公司作为苹果核心供货商有合作开发此产品吗，谢谢
2024-11-08 11:30:11
- 请问贵公司营收60多亿，而净利润怎么才不到5个亿，？
2024-11-08 11:30:11
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长盈精密
法定名称：深圳市长盈精密技术股份有限公司
公司简介：
深圳市长盈精密技术股份有限公司系经深圳市工商行政管理局批准,由深圳市长盈投资有限公司、杨振宇、深圳市长园盈佳投资有限公司、胡胜芳及其他36位自然人股东共同发起设立,于2008年5月13日在深圳市工商行政管理局登记注册,公司股票已于2010年9月2日在深圳证券交易所挂牌交易。
经营范围：
开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网等。
注册地址广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂
办公地址广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业三区11栋
主营收入
