网友提问 ：请问公司在芯片散热封装方面的业务规模，市场拓展，技术优势等情况？
2024-10-24 16:39:48
信维通信 (300136): 回答：您好，公司已为北美客户的平板，笔电等产品提供核心芯片封装散热器件，未来还将积极寻求更多的业务合作，谢谢！
2024-11-11 15:00:12
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2024-11-06 11:30:11
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2024-10-21 16:14:51
- 请问截止2024年10月10日公司股东人数是多少？谢谢
2024-10-21 08:33:02
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2024-10-15 16:23:55
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2024-10-15 16:23:57
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公司简介：
深圳市信维通信股份有限公司前身为成立于2006年4月27日的深圳市信维通信有限公司。
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研发、生产和销售移动终端天线系统产品并提供相关技术服务。
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