网友提问 :你好,请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗?
2024-07-20 10:58:10
北京君正 (300223): 回答:您好!您所说的这些材料为封装厂的原材料,不同芯片产品使用的材料也会不一样。谢谢!
2024-07-24 16:08:18
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2024-07-23 15:29:39
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2024-07-18 15:24:01
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北京君正
法定名称:北京君正集成电路股份有限公司
公司简介:
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。
经营范围:
微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
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