网友提问 ：英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，请问公司有扇形封装的产品或技术储备吗？在先进封装领域公司有合其他先进技术？
2024-05-22 14:31:30
联得装备 (300545): 回答：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2024-05-31 18:54:55
联得装备最新互动问答
- 董秘，您好，请问贵公司的全资子公司联鹏新能源公司是否有串焊机出售？
2024-05-31 18:55:09
- 尊敬的公司领导：贵司主业有“半导体IC封装设备”，为方便投资者投资绩优半导体公司，还请公司向相关方申请一下，将公司股票纳入通达信“半导体”板块。有劳了，谢谢。
2024-05-31 18:53:52
- 董秘您好！请问贵公司有固态电池技术、玻璃基板相关应用产品和技术，为什么不维护更新股票相关概念呢？
2024-05-31 18:54:03
- 刘董秘你好，请问劲拓股份是公司同行业竞争对手吗，？公司有没有芯片封装热处理设备应用于扇形封装领域，请刘董秘注意加强市值管理及时回答投资者问题，谢谢。
2024-05-31 18:54:18
- 董秘你好，贵公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展，公司在半导体领域开发了一批国内知名公司为核心客户群体,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。请问是否为军工电子提供设备？
2024-05-22 19:33:40
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法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
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