网友提问 ：Q3：公司在半导体领域设备研发和交付情况如何？
2024-06-06 00:00:00
联得装备 (300545): 回答：A3：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
2024-06-06 00:00:00
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2024-06-06 00:00:00
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2024-06-06 00:00:00
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2024-06-11 00:00:00
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2024-06-11 00:00:00
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2024-06-11 00:00:00
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
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