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网友提问 :请问公司生产的共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备是否应用于先进封装?

2024-06-14 08:08:05

联得装备 (300545): 回答:投资者您好,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注!

2024-07-09 15:52:46

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联得装备

法定名称:
深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介:
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围:
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址
广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址
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主营收入