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网友提问 :AI终端性能的提升必然带来功耗和散热量的提升,这对散热材料行业是一个积极的信号。请问公司现在AIPC和AI手机方面业务大概提升了多少?苹果和H等品牌已经开始使用大面积均热板替代风冷模组,公司有没有该类产品?AI手机的渗透率预计将从2024年的12%增长至2025年的24%,并且散热的单机价值量也将有所提升,从低端机的金属散热片到高端机的石墨加VC方案,都显示出散热需求的增长。公司有没有石墨方案?

2024-05-28 23:22:09

飞荣达 (300602): 回答:尊敬的投资者您好。公司有向终端客户提供散热模组、风扇、热管、VC、石墨片及石墨烯等导热材料及器件,电磁屏蔽材料及器件等相关产品。AI 行业的发展和应用,对算力基础设施提出更高的要求,同时将会对散热及电磁屏蔽解决方案提出更高的需求,给终端带来新的机遇,公司也将从中受益。公司会根据客户需求积极配合开展相关产品的研发和技术储备,谢谢。

2024-06-05 15:33:56

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飞荣达

法定名称:
深圳市飞荣达科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为成立于1993年11月10日的深圳飞荣达科技有限公司,2009年12月2日,飞荣达有限整体变更设立为深圳市飞荣达科技股份有限公司。
经营范围:
从事电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件的研发、设计、生产与销售。
注册地址
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区南光高速东侧、环玉路南侧飞荣达大厦1栋、2栋、3栋
办公地址
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区南光高速东侧,环玉路南侧飞荣达大厦1栋,2栋,3栋
主营收入
98235.62