网友提问 ：请问公司今年半导体芯片抛光材料市场能否实现盈利，公司在半导体芯片抛光材料的近期和远期目标是什么？
2022-08-21 16:24:28
金太阳 (300606): 回答：您好！公司参股公司东莞领航电子新材料有限公司主要研发生产3C精密抛光液、衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液以及相关核心磨料。具体业绩情况需以定期报告为准。公司立志于做好核心技术沉淀、突破关键技术，长期目标为打破国外垄断，填补国内空白，实现产品进口替代。感谢您的关注。
2022-10-14 16:32:02
金太阳最新互动问答
- 公司生产的半导体及硅晶圆的超精密抛光材料最终是不是能实现进口替代
2022-10-14 16:25:31
- 现在美方在芯片制造领域卡中国脖子，公司在芯片精密抛光材料上的生产研发，有没有实现替代国外产品，达到量产供货的能力？
2022-10-14 16:26:57
- 问一下公司研发生产的CMP抛光材料是不是抛光液和抛光垫这两种？是否有望实现进口替代？
2022-10-14 16:01:14
- 公司的打磨业务是否能应用于碳化硅的打磨？
2022-10-03 15:08:55
- 问一下公司的研磨产品或精密结构件有没有进入到新能源汽车市场，出货量如何？
2022-10-03 15:09:30
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金太阳
法定名称：东莞金太阳研磨股份有限公司
公司简介：
金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立。
经营范围：
新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。
注册地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
办公地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
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