网友提问 ：尊敬的董秘您好，想问一下，贵公司子公司研发的芯片半导体抛光材料进度如何？是否有投放市场？前景如何？
2022-12-13 21:19:39
金太阳 (300606): 回答：您好，公司参股子公司领航电子正在积极开展业务拓展、产品验证等工作。公司长期目标为打破国外垄断，填补国内空白，实现产品进口替代。感谢您的关注。
2022-12-16 17:23:19
金太阳最新互动问答
- 您好 董秘 过去快一月了 项目开工了吗？进展情况怎么样了？会受到疫情影响吗？公司今年还在开展套保纸浆吗？
2022-12-10 17:36:11
- 请问公司的数控机床产销情况怎么样？
2022-11-28 15:12:50
- 公司是否具有第三代半导体产品的切割，研磨的业务能力，是否有涉及金刚线及蓝宝石切割的规划
2022-10-29 16:26:45
- 9月苹果要发布14系列，相关产业链股都有表现，问一下公司在手机产业链里有没有进入到大厂的供应链上的产品。
2022-10-28 16:57:32
- 公司抛光材料现在主要给哪些芯片厂家供货
2022-10-28 17:00:19
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金太阳
法定名称：东莞金太阳研磨股份有限公司
公司简介：
金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立。
经营范围：
新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。
注册地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
办公地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
主营收入
