网友提问 ：董秘你好 中科声龙那个3D堆叠技术、存算一体化技术都是属于行业头部水平。他这个高通量算力高且省电。也可以用作人工智能算力底座方案。而且还获得英特尔A轮融资。建议公司接下来继续参与声龙的B轮融资
2023-08-02 22:42:34
金太阳 (300606): 回答：您好，感谢您的关注。
2023-09-11 17:58:19
金太阳最新互动问答
- 董秘你好。请问公司的机器人是公司自己研发的产品吗。有运用人工智能技术或者机器视觉相关技术吗
2023-09-11 17:58:36
- 目前公司的3D抛光业务有跟华为合作吗？
2023-09-11 17:58:52
- 董秘好！公司是荣耀折叠屏手机Magic V2钛合金轴盖主要供应商，负责研磨和抛光。请问公司是华为的供应商吗？有没有参与华折叠屏手机Mate X5的轴盖研发与供应？谢谢！
2023-09-11 17:59:07
- 董秘好！公司是荣耀折叠屏手机Magic V2钛合金轴盖主要供应商，负责研磨和抛光。请问公司是华为的供应商吗？有没有参与华为新款折叠屏手机Mate X5的轴盖研发与供应？谢谢！
2023-09-11 17:59:33
- 董秘你好！中科声龙研发的是算力芯片还是存储芯片？其芯片的算力、存储性能怎么样，对比英伟达或美光、长江存储有何优势，谢谢
2023-08-07 17:51:10
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金太阳
法定名称：东莞金太阳研磨股份有限公司
公司简介：
金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立。
经营范围：
新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。
注册地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
办公地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
主营收入
