网友提问 ：公司是否有研发先进封装领域的cmp技术与材料？
2024-05-17 12:48:16
金太阳 (300606): 回答：您好，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力。其中部分CMP抛光液产品已实现对外销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。感谢您的关注！
2024-05-24 15:28:45
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2024-05-24 15:29:21
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2024-03-08 00:00:00
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2024-03-08 00:00:00
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2024-03-08 00:00:00
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金太阳
法定名称：东莞金太阳研磨股份有限公司
公司简介：
金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立。
经营范围：
新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。
注册地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
办公地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
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