网友提问 ：公司的产品是否可用于存储芯片领域？
2024-06-03 15:40:29
金太阳 (300606): 回答：您好，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液。感谢您的关注！
2024-07-21 19:05:47
金太阳最新互动问答
- 公司是否拥有车路云智能专网EUHT设备的生产能力，是否与新岸线公司有合作？
2024-07-21 19:06:09
- 今年的折叠屏零部件订单增长情况怎样？半年报业绩会发预增公告吗？
2024-07-21 19:06:25
- 董秘你好，通过企业查询，显示2022年6月公司已从中科声龙股东中退出，为什么公司在2023年5月的业绩发布会中投资者问询公司投资的中科声龙没有否认？还在做相关讲解？
2024-07-21 19:06:50
- 您好董秘，有没有计划收购或参股石墨烯，金矿，人形机器人，第三代半导体芯片，超导，风电水电光伏发电，电力设备变压器等机械设备，量子通信，TMA化工，固态锂电池，细胞免疫治疗与存储，飞行汽车，无人驾驶，券商，车路云，数字货币，商业航天，黄金铜镍钨矿产，低空经济，合成生物等投资，谢谢！
2024-07-21 19:07:23
- 董秘您好，请问贵公司在消费电子方面有何发展？
2024-07-21 19:07:50
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金太阳
法定名称：东莞金太阳研磨股份有限公司
公司简介：
金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立。
经营范围：
新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。
注册地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
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