网友提问 :董秘好,贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片先进封装制成技术?
2024-05-23 14:25:08
捷捷微电 (300623): 回答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司暂未具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片先进封装制成技术。谢谢!
2024-05-24 15:25:54
捷捷微电最新互动问答
- 请问截止至2024年5月20日公司股东人数总数是多少?谢谢!
2024-05-21 15:07:34
- 您好!请问截至5月10日和5月20日收盘公司股东人数分别是多少,谢谢!
2024-05-21 15:07:49
- 超级结MOS今年销售额有没有大幅度增长?是不是都在自己8寸线上生产?目前封装是自己为主户(自己全部),还是委外为主(或全部委外)
2024-05-14 15:58:06
- 董秘,你好,8寸线项目,到了10万片后,后续还会不会增加产能?已有的场地支不支持增加产能?
2024-05-14 15:49:42
- IGBT这块,请问今年销售目标是多少?650V,1200V两个电压平台产品开发覆盖的怎么样了?在光伏逆变器行业有没有批量出货?目前很多家都在做,贵司这块竞争力在哪些方面?
2024-05-14 15:50:13
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法定名称:江苏捷捷微电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为1995年3月29日成立的启东市捷捷电子有限责任公司,后更名为启东市捷捷微电子有限公司,2011年8月25日有限公司整体变更设立为江苏捷捷微电子股份有限公司。
经营范围:
功率半导体分立器件的研发、设计、生产和销售。
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