网友提问 :能不能简单介绍下贵公司正在研发的芯片级散热的工程原理,谢谢。
2023-08-03 16:05:40
精研科技 (300709): 回答:您好,感谢您对公司的关注!公司散热板块具备VC、热管、风冷模组、液冷模组的量产能力和经验。风冷原理是通过把芯片表面产生的热量传递到散热器上,然后通过风扇将散热器的热量散发到周围的空气中,从而达到降温的目的。液冷原理是是通过把芯片表面产生的热量传递到散热器上,通过低温的液体将散热器的热量带出,从而达到降温的目的。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小,敬请广大投资者注意投资风险,理性决策。
2023-11-17 17:32:33
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精研科技
法定名称:江苏精研科技股份有限公司
公司简介:
2004年11月29日,公司前身常州精研科技有限公司成立。
经营范围:
以MIM产品为主业,并在近年来新拓展了传动、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务。
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