网友提问 :董秘你好!公司半导体设备发展怎么样了,半导体设备国产替代方向具有无限潜力,公司是如何规划半导体设备方向的。
2023-11-27 14:46:32
迈为股份 (300751): 回答:投资者您好,迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础,聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。作为半导体封装设备领域的创新者,迈为股份已通过持续不断的研发攻关,率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化,实现了行业领先的量产产量及良率。
2023-12-01 15:02:06
迈为股份最新互动问答
- 董秘你好,请问珠海半导体产业什么时候可以投产?谢谢
2023-11-08 18:25:47
- 公司三季度报告什么时候公布,希望公司在按照板块要求披露时间披露的同时,积极与市场反馈信息,建议参照石英股份披露月度的经营情况及信息,与市场良性互动
2023-11-07 15:08:12
- 请问公司第三季度增收不增利的情况为什么还是没有改善?按机构预期今年是13亿利润,那么四季度需要确认收入5-6个亿,公司是否有信心?
2023-11-07 15:11:03
- 贵公司处在吴江“新型工业化产业示范基地”,如何大力发展新型工业化进程?
2023-11-07 15:11:22
- 公司怎么看?“9.17国电投发布了国家光伏储能实证实验平台(大庆基地)为期18个月的TOP、HJT和IBC双面光伏组件发电量性能研究,针对在2022.1.1-2023.6.30期间,安装的三种N型双面技术光伏组件的户外表现进行了系统研究:1、TOP双面组件的发电量最高。相对于HJT和IBC组件,TOP具有更高的双面率和更低的衰减率2、在HJT组件中观察到严重缺陷,焊带氧化发黑,表明HJT尚不成熟”
2023-10-09 07:35:40
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迈为股份
法定名称:苏州迈为科技股份有限公司
公司简介:
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围:
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
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办公地址江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
主营收入221824.44