网友提问 ：您好，咨询一下公司HBM封装。谢谢
2023-11-17 13:44:59
科翔股份 (300903): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未涉及HBM储存芯片技术相关的设计研发，但公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上开展相关的研发布局工作，谢谢您的关注。
2023-11-21 16:47:20
科翔股份最新互动问答
- 请问公司股东融券是否己借出？
2023-11-08 20:58:52
- 10月10日，华为轮值董事长胡厚崑在第十四届全球移动宽带论坛上表示，华为和业界正努力将5G-A（也称5.5G）带进现实.华为将在本次论坛上发布业界首个5G-A全系列产品解决方案，包括TDD、FDD、毫米波、DIS、天线、微波MAGICSwa，均为适配5.5G基站网络产品。那么，请问公司有没有5.5G相关的产品和技术？有没有在做相应的5.5G产品研发量产工作？以应对5.5G时代的到来。谢谢！
2023-11-08 20:59:23
- 公司实控人大股东的原始股下个月初即将解禁，按照减持新规，公司分红不达标，大股东的这些解禁股份应该是不能以任何方式减持的。请大股东届时遵守法律法规，不要顶风作案，谢谢！
2023-11-08 21:00:03
- 公司子公司是不是有扇出型封装技术？谢谢
2023-11-08 21:00:25
- 董秘您好！贵司的扇出晶圆级封装（Fan-Out)是否已经有量产？谢谢
2023-11-08 21:00:40
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科翔股份
法定名称：广东科翔电子科技股份有限公司
公司简介：
2001年11月2日,广东科翔电子科技有限公司成立。
经营范围：
高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。
注册地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
办公地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
主营收入63734.38
