网友提问 ：董秘你好，咱们公司有没有扇出型封装技术？咱们公司在玻璃基板方面有没有相关的技术储备？
2024-05-22 15:09:21
科翔股份 (300903): 回答：尊敬的投资者，您好！公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段，公司密切关注玻璃基板先进封装技术发展动态，后续将结合自身业务和市场情况，储备相关技术。感谢您的关注！
2024-05-24 17:07:51
科翔股份最新互动问答
- 请问公司钠电业务进展怎么样？目前钠电是否有在下游应用场景验证？公司钠电产品主要针对哪些应用领域？目前钠电行业入局者较多，公司如何构建自身在钠电领域的竞争力？
2024-05-17 17:05:35
- 郑总您好，1：2024年您们从专业的角度来分析pcb行业是否会因为AI技术的兴起，大量智算服务器，数字新基建的提前投资建设迎来转机，改变低毛利率的情况。PCB应该也算是算力产业链其中重要一环吧？2：贵司在大湾区投建钠离子电池产业园是否已经开始动土建设了
2024-05-17 17:06:22
- 董秘你好！贵司从去年与青岛正钠芯成立科翔钠能至今钠离子电池项目进展情况如何？是否有钠离子电池成品交由客户端测试，如有测试性能如何？
2024-05-17 17:06:43
- 公司HLC产品量产能力最高多少层？HDI产品已具备多少层任意阶量产能力？
2024-05-17 17:07:11
- 请问公司的PCB产品能否应用于飞行汽车领域？谢谢！
2024-04-26 17:19:05
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科翔股份
法定名称：广东科翔电子科技股份有限公司
公司简介：
2001年11月2日,广东科翔电子科技有限公司成立。
经营范围：
高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。
注册地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
办公地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
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