网友提问 ：公司的面板级封装PLP工艺能否应用于3.3D封装
2024-07-03 14:23:08
科翔股份 (300903): 回答：尊敬的投资者，您好！公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况，积极把握相关机会，感谢您的关注！
2024-07-12 17:00:28
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2024-07-12 17:01:01
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2024-07-12 17:01:25
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2024-07-12 17:01:58
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2024-07-12 17:04:08
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2024-07-05 17:04:20
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科翔股份
法定名称：广东科翔电子科技股份有限公司
公司简介：
2001年11月2日,广东科翔电子科技有限公司成立。
经营范围：
高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。
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办公地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
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