网友提问 ：公司去年8月份回复“正在配合相关客户进行Chiplet相关技术的合作研发”，目前该项工作进度如何？
2023-11-10 09:13:53
利和兴 (301013): 回答：尊敬的投资者，您好！公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等。相关产品尚处于研发阶段，后续应用仍存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
2023-11-10 17:39:53
利和兴最新互动问答
- 你好！公目前智能制造设备，包括检测类和制程类产能利用率如何？
2023-11-10 17:41:00
- 你好！公司MLCC产品目前产销量如何？
2023-11-10 17:41:45
- 您好，随着消费电子回暖，贵司四季度产能利用率饱满吗。谢谢
2023-11-10 17:42:03
- 王总您好！请问公司研究多年的纳米压印技术未来考虑的商用应用于具体哪方面？谢谢！
2023-11-06 15:47:30
- 据传公司纳米压印技术与日本佳能有合作研发，属实吗
2023-11-04 09:10:51
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利和兴
法定名称：深圳市利和兴股份有限公司
公司简介：
2006年1月9日,公司前身深圳市利和兴机电科技有限公司成立。
经营范围：
自动化、智能化设备的研发、生产和销售。
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