网友提问 ：公司招股书上介绍，公司的多功能刚挠结合电路板制造技术具有可复合多层挠性板压合、点胶、电磁屏蔽膜贴合、软板激光切割、激光盲孔等多种工艺技术，实现电磁屏蔽、高密度互连等多种功能，请问属实吗
2024-05-23 11:56:42
金百泽 (301041): 回答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有集成电子电路设计与制造IDM、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。招股书披露信息均属实，感谢您的关注！
2024-07-04 16:05:53
金百泽最新互动问答
- 董秘你好，请问贵公司主要核心产品在该行业中地位如何？贵公司产品在半导体国产化可替代进程中，是否会起到积极作用？是否掌握核心技术？恳请回答，谢谢。
2024-07-04 15:46:28
- 董秘你好，请问贵公司主要核心产品在该行业中地位如何？贵公司产品在半导体国产化可替代进程中，是否会起到积极作用？是否掌握核心技术？恳请回答，谢谢。
2024-07-04 15:48:07
- 请问公司目前产能利用率大约是多少？感谢解答！
2024-07-04 15:48:54
- 贵公司的高速hdi板在国际上处于什么水平
2024-07-04 15:49:49
- 贵公司的hdi 板产品有哪些销量如何？
2024-07-04 15:50:17
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金百泽
法定名称：深圳市金百泽电子科技股份有限公司
公司简介：
1997年5月28日,由深圳市金兄弟实业有限公司、陈兴农、林鹭华共同出资组建的深圳市金百泽电路板技术有限公司在深圳市工商行政管理局登记成立。
经营范围：
电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。
注册地址广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501
办公地址广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼
主营收入
