网友提问 ：SK海力士封装开发主管Lee Kang-Wook在接受采访时说，“半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造。“但接下来的50年将是关于后端”或封装的。请问贵公司如何看待这一趋势？
2024-10-26 00:02:42
广立微 (301095): 回答：尊敬的投资者您好，半导体行业此前侧重前端工艺，即芯片的设计和制造，随着摩尔定律的放缓，芯片制造工艺的进步开始面临物理和经济上的挑战，因此后端工艺，也就是封装技术的重要性日益凸显。未来随着芯片越发复杂，越来越需要设计、制造和封测有机协同，持续突破技术瓶颈，提升芯片性能。感谢您的关注！
2024-11-07 11:30:11
广立微最新互动问答
- EDA做为技术、人才密集型行业。高端技术人才是公司得以发展的根本。请问公司现在高端人才具体占比和结构 国内EDA本来稀缺人才，供给有限但EDA需求巨大。 请问在人才稀缺且竞争激烈的环境下，公司在吸引人才上具体如何做的，人才绑定相对于其他国际EDA巨头优势是什么。公司具体吸引人才计划是什么。
2024-11-07 11:30:11
- 贵公司的eda 能用到国产芯片上吗？
2024-11-07 11:30:11
- 公司的EDA软件是自主研发的吗，是否有知识产权
2024-11-07 11:30:11
- 贵公司有没有计划收购重组车库哥的车库量子科技有限公司？
2024-11-07 11:30:11
- 请问：根据公司前三季度的营业收入，要完成股权激励经营目标6.23亿元（2022年营业收入增加75%以上）是否有一定的难度？意味着第四季度要达到3.36亿？谢谢回答！
2024-11-07 11:30:11
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广立微
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公司简介：
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经营范围：
集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务。
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