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网友提问 :Blackwell 的硅面积(2080亿晶体管,约为 1600mm^2)是 Hopper 的硅面积(800亿晶体管约为 800mm^2)的两倍。考虑到摩尔定律的放缓和 3nm 问题,Nvidia 必须在不真正缩小工艺节点的情况下提供世代性能。通过使用 DTCO 和温和的 6% 光学工艺收缩,Blackwell 仍然能够提供 Hopper 两倍的性能。贵公司如何看待dtco助力英伟达gb200芯片?

2024-10-25 23:54:42

广立微 (301095): 回答:尊敬的投资者您好,Design Technology Co-Optimization(DTCO)是近年来半导体行业中一种方法论,它通过在芯片设计阶段就考虑制造工艺的限制与特性,来优化芯片的性能、功耗和面积(PPA),也会助力先进芯片的发展。感谢您的关注!

2024-11-07 11:30:11

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广立微

法定名称:
杭州广立微电子股份有限公司
公司简介:
杭州广立微电子有限公司于2003年8月12日成立。
经营范围:
集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务。
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