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网友提问 :请问联特科技是否具备“扇出面板级封装(FOPLP)”相关技术,以及可商业应用的产品?若无,公司是否考虑研发?若有,产品是否已达到可量产的阶段??谢谢!

2024-05-23 14:25:53

联特科技 (301205): 回答:尊敬的投资者您好,公司暂未研发您提到的相关技术。感谢您的关注!

2024-07-09 16:44:57

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联特科技

法定名称:
武汉联特科技股份有限公司
公司简介:
2011年10月28日,公司前身武汉联特科技有限公司成立。
经营范围:
光通信收发模块的研发、生产和销售。
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湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号E地块12栋
办公地址
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主营收入