网友提问 ：董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。
申请公布号CN116695191A。
2023-09-09 17:02:48
铜冠铜箔 (301217): 回答：您好，感谢您的关注。公司了解到该专利先通过热压粘合成型，然后电解法剥离，此种制备方法目前尚属于理论设计阶段。公司已成立专门攻关团队研究开发复合铜箔，各项工作正在顺利进展中。
2023-11-24 16:09:29
铜冠铜箔最新互动问答
- 亲爱的王董你好，HVLP铜箔可以用于汽车智能化领域的毫米波雷达、车载通讯、车联网等设备的电路板制造吗？
2023-11-24 16:10:06
- 您好，王董秘！
我是一名对铜冠铜箔感兴趣的投资者，我想请教您一些关于公司的问题。
我注意到公司与华为、中兴、富士康、比亚迪等知名企业有长期合作关系，并取得了这些企业的供应商认证。请问这些合作关系是如何建立和的和维护的？这些合作关系对公司的业绩和发展有哪些积极影响？谢谢您的回答。
这是我想问的问题，希望您能够给予解答。再次感谢您的工作和耐心。
祝您工作顺利，身体健康。
2023-11-24 16:10:28
- 公司复合铜箔研发进展如何？
2023-10-27 15:48:29
- 截止到2023年9月10号，公司股东户数是多少？
2023-10-27 15:48:49
- 您好，请问：贵公司产品是否应用于华为相关技术和产品？
2023-10-27 15:49:07
| 铜冠铜箔龙虎榜 | 铜冠铜箔大宗交易 | 铜冠铜箔股东人数 | 铜冠铜箔互动平台 |
| 铜冠铜箔财务分析 | 铜冠铜箔主营收入构成 | 铜冠铜箔流通股东 | 铜冠铜箔十大股东 |
铜冠铜箔
法定名称：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
公司简介：
2010年10月18日,公司前身安徽铜冠铜箔有限公司成立。
经营范围：
各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。
注册地址安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
办公地址安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
主营收入
