网友提问 ：3月19日英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构Blackwell，首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接成为一大亮点，牵动市场神经。 请问贵公司产品是否有高速铜缆或通讯连接器等产品。
2024-03-20 10:21:10
铜冠铜箔 (301217): 回答：您好，感谢您的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，其中公司高频高速铜箔具有优异的电路蚀刻性特点，在高频高速覆铜板领域有广泛应用。其终端应用领域为通讯网络设备、基站、服务器、消费电子、汽车电子等。
2024-03-22 16:25:14
铜冠铜箔最新互动问答
- 贵公司生产的产品是否可以用于服务器，pcb等电子设备的铜链接，铜价上涨对贵公司业绩是否存在影响
2024-03-22 16:25:29
- 贵公司去年三季度营收27个多亿，净利润才500多万，请问贵公司是如何做到的?
2024-03-22 16:25:42
- 请问告诉有用于网络、数据中心或高性能计算机连接的铜缆、线缆或光缆产品么？
2024-03-22 16:26:00
- 您好，请问能了解一下贵公司用于生产的所有工厂和基地的具体地址吗，希望可以精准到门牌号，谢谢。
2024-02-23 15:40:18
- 您好，请问能了解一下贵公司用于生产的所有工厂和基地的具体地址吗，希望可以精准到门牌号，谢谢。
2024-02-23 15:40:55
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铜冠铜箔
法定名称：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
公司简介：
2010年10月18日,公司前身安徽铜冠铜箔有限公司成立。
经营范围：
各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。
注册地址安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
办公地址安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
主营收入
