网友提问 ：根据公开披露的信息，贵公司已经研发出半导体封装用可剥离铜箔的专利，目前半导体、芯片行业是国家重点发展的薄弱行业，未来发展空间巨大，贵公司有没有布局半导体芯片各环节专用高性能电子铜箔的生产计划？在设备、工艺、技术、人才等方面有什么困难和障碍？
2024-05-16 15:32:23
铜冠铜箔 (301217): 回答：您好，公司坚持创新成就未来，不断通过加大研发投入、加强人才队伍建设等方式提升产品竞争力，公司IC封装用载体铜箔已突破核心技术，产业化布局将结合市场需求及自身设备、工艺储备情况推进。
2024-05-16 15:56:57
铜冠铜箔最新互动问答
- 2024年1月国务院国资委决定将市值管理纳入企业负责人考核范围，贵公司作为纳入国资委“双百行动”的重点国企，将会采取什么措施来应对考核？
2024-05-16 15:58:03
- 您好，请问公司在建的项目预计什么时候能够投产？
2024-05-16 16:06:04
- 贵公司的高端电子铜箔像RTF、HVLP1、HVLP2、HVLP3等产品目前在下游客户的推广、测试、应用等情况如何？与国外企业生产的高端铜箔相比，有什么竞争优势？预计什么时候能获得大订单来实现量产销售？贵公司的HVLP4产品的研发进度如何？能否研发成功？不同的高端铜箔产品需要再另外订制不同的设备、生产工艺线、工人吗？
2024-05-16 16:21:06
- 贵公司最新的极薄3.5um锂电池铜箔项目目前处于什么阶段？有没有获得客户的订单？锂电池铜箔未来的发展方向和重点是什么？如何应对行业的产能过剩，来进一步提高加工费？
2024-05-16 16:34:51
- 贵公司目前有正在建设的铜陵铜冠1万吨/年和池州1.5万吨/年的锂电池铜箔生产项目，请问目前的进展如何？2023年铜箔行业产能出现过剩，会不会造成新建项目2024年产能闲置的情况？如果会，有没有什么办法来解决？
2024-05-16 16:45:36
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铜冠铜箔
法定名称：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
公司简介：
2010年10月18日,公司前身安徽铜冠铜箔有限公司成立。
经营范围：
各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。
注册地址安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
办公地址安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
主营收入
