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网友提问 :公司在HDI PCB领域的研发和生产方面有哪些最新进展?

2024-05-26 21:43:51

铜冠铜箔 (301217): 回答:您好,感谢对公司的关注。公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发,公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔。

2024-06-26 17:32:26

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铜冠铜箔

法定名称:
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
公司简介:
2010年10月18日,公司前身安徽铜冠铜箔有限公司成立。
经营范围:
各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。
注册地址
安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
办公地址
安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
主营收入