江波龙 (301308): 回答：尊敬的投资者，您好。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。公司目前暂未涉及相应的研发，但公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关布局。从DRAM的角度来看，AI模型的训练和推理过程需要进行大量的计算和内存访问操作，内存需要具备大容量、高性能、低时延的特点，以确保模型能够快速地处理数据并产生准确的预测结果；在NAND Flash端，AI对数据读写和处理的高要求，需要高速的闪存产品。另外整个AI应用之后会产生大量的数据，对整个Flash的存储容量有大量的需求。目前公司的企业级存储产品主要包括 SSD 产品线当中的 eSSD 产品，以及内存条产品线当中的 RDIMM 产品，公司 eSSD、RDIMM 产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili 等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。随着市场需求的逐步复苏，公司企业级PCIe eSSD和RDIMM产品有望逐步实现放量增长，给公司带来新的业绩增长动力，感谢您的关注。

2023-12-04 18:38:44