网友提问 :董秘你好 贵公司作为国内头部存储龙头 在三星海力士都大力提高HBM 为何贵公司不发展HBM并抓住国内机遇
2024-03-09 14:41:48
江波龙 (301308): 回答:尊敬的投资者,您好。HBM技术涉及到公司上游,即存储原厂内存芯片设计技术、晶圆级堆叠技术等不同环节的技术复合型应用,目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂(如SK hynix,三星等)为主导甚至是存储原厂自行完成封装。公司目前虽然具备晶圆高堆叠封装(即HBM技术的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。请您注意投资风险。感谢您的关注。
2024-03-11 18:24:32
江波龙最新互动问答
- 董秘您好!AI PC,AI手机,AI服务器等产品的需求量日益增加带动了存储芯片的需求增长,展望2024年,有咨询机构比如集邦咨询认为DRAM和NAND的价格有望连续季增,贵司是国内半导体存储产品的龙头供应商,请问贵司是否认同咨询机构的观点?据贵司的“质量回报双提升”行动方案提到市场占有率显著提升,贵司将如何把握这个机遇,贵司2024年的经营目标如何?
2024-03-11 18:25:53
- 关于融券借出增加的沟通,贵司回复“是股东自身决定”,那贵司作为上市主体,对于股东的各项行为难道不去控制和指导吗?
2024-03-08 18:14:51
- 贵司融券借出近期为何持续增加?贵司是否有按照最新要求去限制融券借出规模?
2024-03-06 17:51:42
- 贵司融券规模近期为何处于连续增加状态,贵司是否有关注到这个变化?
2024-03-06 17:51:42
- 贵司上市后大小股东减持总金额是多少?贵司上市后产生总的纯利润又是多少?
2024-03-06 17:52:09
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江波龙
法定名称:深圳市江波龙电子股份有限公司
公司简介:
2018年9月30日,深圳市江波龙电子有限公司更名为深圳市江波龙电子股份有限公司。
经营范围:
半导体存储应用产品的研发、设计与销售。
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