网友提问 :据市场最新消息,半导体赛道先进封装领域,AI热潮极大推升CoWoS的需求,台积电的三季度产能几乎拉满,请问贵司是否具备CoWoS(Crossbar-Wafer on Substrate)技术?
2024-06-17 22:27:06
江波龙 (301308): 回答:尊敬的投资者,你好。CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D封装技术。这种技术允许多个小芯片(或称为芯片裸片)封装到一个基板上,从而实现更高的集成度、增强的芯片间互联性和降低功耗。CoWos主要由台积电开发,目前在存储芯片封装领域,主要应用于HBM产品,同时也用于CPU/GPU。但是,对于公司主要从事的NAND Flash产品而言,CoWos尚未普遍性应用。所以,公司亦不具备CoWos的成熟技术,但公司对包括CoWos在内的先进封装技术均保持着关注及了解。感谢您的关注。
2024-06-19 15:15:35
江波龙最新互动问答
- 有两个问题想向董秘进行求证:1.我们注意到美光科技今年以来的营收利润双提升,请问贵司同美光科技是否有贸易往来?2.有个别投资者在互联网上攻讦贵司负责人的学历问题,并以此指摘贵司研发能力,董秘能否为广大投资者介绍一下研发团队的实力?包括但不限于研发团队负责人履历、自有知识产权及专利、研发团队科研成果等。
2024-06-17 17:56:51
- 请介绍一下公司在智能网联汽车、车路云一体化、车路协同领域的优势
2024-06-12 17:02:25
- 尊敬的董秘,请问公司的产品与哪些代理商有合作
2024-06-12 17:02:53
- 据悉美光科技宣布出样新一代GDDR7显存,并将在今年下半年正式供货,请问贵司目前是否量产GDDR6以上产品
2024-06-12 17:04:43
- 请问董秘,截止2024年6月10日,公司股东人数多少?
2024-06-12 17:04:59
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江波龙
法定名称:深圳市江波龙电子股份有限公司
公司简介:
2018年9月30日,深圳市江波龙电子有限公司更名为深圳市江波龙电子股份有限公司。
经营范围:
半导体存储应用产品的研发、设计与销售。
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