网友提问 :公司未来是否有布局HBM的打算?
2024-06-30 11:00:03
江波龙 (301308): 回答:尊敬的投资者,您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。
2024-07-01 18:29:27
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2024-07-01 18:30:02
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2024-06-20 00:00:00
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江波龙
法定名称:深圳市江波龙电子股份有限公司
公司简介:
2018年9月30日,深圳市江波龙电子有限公司更名为深圳市江波龙电子股份有限公司。
经营范围:
半导体存储应用产品的研发、设计与销售。
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