网友提问 ：公司封测设备是否可以用于chiplet形式的的测试吗？
2023-05-20 09:22:13
联动科技 (301369): 回答：您好！公司当前暂未涉及Chiplet相关业务，公司会综合市场、技术、人才等多方面的因素谨慎评估未来是否切入相关新领域。谢谢！
2023-05-22 08:53:22
联动科技最新互动问答
- 公司一季报显示，合同负债大增1720万元至7232万元，相当于一季度新接订单大增；而一季度研发费用又大增近600万元，销售费用和管理费用增加420万元。以上三项合计就是1720+600+420=2740万元。也就是说，放到半年报来看，今年上半年合计总营收，实际同比去年是增长的，请问这样理解是否正确？
2023-05-05 11:44:24
- 公司一季报显示，合同负债金额高达7232.8万元，比去年底大增1720万元。这意味着公司一季度新增订单大增！！请问这些新增业绩，体现在半年报吗？谢谢！
2023-05-05 11:38:40
- 请问公司半导体行业哪些产品实现了国产替代
2023-04-28 17:18:27
- 你好，公司招股书介绍公司产品出口美国，请问是什么产品？谢谢
2023-04-27 16:54:04
- 公司在研的大规模数字集成电路测试系统主要针对高速、中大规模的数字IC测试，适用于工程验证测试、晶圆测试，成品芯片测试等各类应用环境，可以完成数字IC的DC参数测试，AC参数测试和功能测试，满足封测市场上越来越复杂的数字IC和SoC类集成电路的测试需求。能用于数字经济或者人工智能吗？
2023-04-27 12:03:55
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联动科技
法定名称：佛山市联动科技股份有限公司
公司简介：
1998年12月7日,佛山市联动科技有限公司成立。
经营范围：
半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。
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