联动科技 (301369): 回答：尊敬的投资者，您好！半导体产业链条较长，从上游芯片设计公司到中游晶圆制造，再到下游封装和测试，芯片经销库存调整，终端应用反馈，分工专业，相对独立，信息的传递存在一定的滞后和失效。公司主营产品为半导体产业链后道测试设备，主要用于功率半导体、小信号分立器件、模拟及数模混合集成电路等产品测试，基本不涉及存储类芯片的测试。公司于2024年4月26日在巨潮资讯网披露的《2023年年度报告》“第三节、管理层讨论与分析”中“一、报告期内公司所处行业情况”“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了行业的格局和趋势，敬请查阅！感谢您的支持和关注，谢谢！

2024-05-31 17:16:20