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网友提问 :您好,随着铜价逐渐升高,复合集流体未来使用趋势不断加速,复合集流体基膜过去依赖进口设备,近两年能看到例如合肥东昇、欧克科技等国内厂商在这块发力,例如前不久的cibf欧克科技也在宣传自家的基膜产线,理论上集流体基膜比锂电池隔膜少一个环节,难度应该更容易,公司如何看待复合集流体行业是否会重演锂电隔膜行业现象,未来新进入者通过国产设备卷行业?公司未来会积极与国产设备合作来降低成本,提升竞争优势吗?

2024-08-01 17:20:12

铜峰电子 (600237): 回答:您好!公司将密切关注复合铜箔行业发展动态,加大研发投入,不断优化产品性能,研究降低客户生产成本、提高生产效率的解决方案,提升公司的核心竞争力。谢谢!

2024-08-01 17:20:12

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铜峰电子

法定名称:
安徽铜峰电子股份有限公司
公司简介:
安徽铜峰电子股份有限公司是经安徽省人民政府皖府股字(1996)008号批准证书批准设立,由安徽铜峰电子(集团)公司、铜陵市国有资产运营中心、中国新时代控股(集团)公司、中国电子进出口安徽公司、铜陵市电子物资器材公司共同发起设立。2000年5月12日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2000]54号文批准,本公司通过上海证券交易所向社会公开发行人民币普通股4,000万股,并于2000年6月9日上市交易。
经营范围:
薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。
注册地址
安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号
办公地址
安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园
主营收入