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网友提问 :请问贵公司的芯片相关的高分子材料,目前研发销售情况如何?

2023-11-10 22:47:53

赛伍技术 (603212): 回答:尊敬的投资者您好,公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料,主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。目前部分产品已实现批量出货。公司在新产品开发方面也顺利推进,部分新产品已获客户认证通过。感谢您对公司的关注!

2023-11-10 22:47:53

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赛伍技术

法定名称:
苏州赛伍应用技术股份有限公司
公司简介:
2008年11月4日,公司前身苏州赛伍应用技术有限公司成立。
经营范围:
以胶黏剂为核心的薄膜形态高分子功能材料的研发、生产和销售。
注册地址
江苏省吴江经济技术开发区叶港路369号
办公地址
江苏省吴江经济技术开发区叶港路369号
主营收入
88534.25