网友提问 ：据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(m)，比上一代的720微米更厚。据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。贵司如何看待正面积极影响？
2024-04-01 17:21:12
兆易创新 (603986): 回答：感谢您的关注！海力士等公司提高把产能转往HBM的力度，对主流和其他DRAM产能挤占效应会非常明显，主流DRAM产品价格上涨，对利基DRAM价格会有带动。
2024-04-01 17:21:12
兆易创新最新互动问答
- 随着人工智能高速发展，对公司的AI芯片以及存储芯片有没有促进销售的作用？
2024-04-01 17:21:12
- 请问董秘，在AI人工智能算力、应用等井喷发展背景下，对公司业绩有何影响？
2024-04-01 17:21:12
- 您好董秘，截止目前公司股东户多少
2024-04-01 17:21:12
- 贵司与海力士、三星、英特尔、华为、小米等业务往来？？香农芯创是否代理贵司产品？他2月到现在已经反弹100%多，贵司如何有行动对待？？
2024-04-01 17:17:33
- 请教下证券代表，贵公司的海外收入占到总营收八成，但据说这是因为贵公司业务在港用美元结算导致，实际客户主要是国内的，请问是否属实
2024-04-01 17:17:33
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兆易创新
法定名称：兆易创新科技集团股份有限公司
公司简介：
公司前身是北京芯技佳易微电子科技有限公司,成立于2005年4月6日;2010年1月8日,公司更名为北京兆易创新科技有限公司;2012年12月28日,公司更名为北京兆易创新科技股份有限公司。
经营范围：
集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持。
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