网友提问 ：2024年6月，稳懋宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化镓（GaN）技术测试版NP12-0B平台，前面说立昂东芯正在研发氮化镓，基于GaN的射频产品何时能够出货？
2024-11-05 11:00:00
立昂微 (605358): 回答：尊敬的投资者：您好，立昂东芯目前正在开发6英寸碳化硅基氮化镓芯片，预计2025年上半年推出产品，谢谢。
2024-11-05 11:53:00
立昂微最新互动问答
- 三安集成的砷化镓衬底有一部分已经来源于自己生产的，而立昂东芯的砷化镓的衬底来源于外采，会不会影响公司产品的稳定性？公司目前射频业务的产能如果满销满产的话能支撑多少规模的收入体量？
2024-11-05 11:57:00
- 公司的射频芯片可用于低轨卫星，主要是卫星端还是手机端？低轨卫星的出货量大概有多少？能满足多少颗卫星的射频需求？
2024-11-05 12:02:00
- 网络上流传华为海思的射频芯片部分产能是立昂东芯代工的，是否属实？公司是否通唯捷创芯间接供货华为的射频芯片？
2024-11-05 12:05:00
- 董秘你好，请问公司的射频芯片是否应用于了国产低轨卫星的发射？
2024-10-17 15:52:47
- 尊敬的领导，上午好！作为中小投资者，有以下问题：1、可视化年报显示，半年业绩较去年增收不增利并出现亏损，毛利率只有12%而财务费用率高达7%，投资净现金流出现负值，相关指标显示公司状况“欠佳”，能否分析一下原因？2、公司发行的33.9亿元可转债尚未实现转股，后期如何推动转股以改善高债务结构？目前溢价率高，何种情形下考虑下修？3、今年公司股票价格下跌30%，转债下跌11%，公司在修复价格上会作怎样的考虑？
2024-09-12 10:52:00
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立昂微
法定名称：杭州立昂微电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为“杭州立昂电子有限公司”,成立于2002年3月19日。
经营范围：
半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
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办公地址浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号
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