立达信 (605365): 回答：尊敬的投资者，您好！公司是专注于智慧生活和智慧管理领域的物联网解决方案提供商，当前主要包含照明业务和物联网业务两大板块，不涉及芯片的生产、销售。 一般而言，系统级封装（SIP）和一般封装的主要区别在于它们的功能和关注点。一般封装主要关注的是封装技术和工艺的先进性，它侧重于将芯片或组件封装在一起，以实现某些特定的功能。例如，在电子设备中，一般封装的主要目标是确保芯片或组件能够正常工作，并且能够抵抗环境的影响。系统级封装（SIP）则更侧重于系统在封装内的实现；它允许在同一个封装体内加入多个芯片和元件，从而实现更复杂的功能。这样可以大大减少封装体积，降低尺寸和功耗，提高封装效率。感谢关注！

2023-11-27 16:12:03