网友提问 ：请问董秘：现在半导体市场临时键合机、解键合机的市场规模有多大？公司的临时键合机、解键合机与国外公司对比有什么优势？
2024-08-26 17:21:17
芯源微 (688037): 回答：尊敬的投资者，您好！临时键合机、解键合机是2.5D、3D封装及HBM工艺的重要核心设备，产品市场空间广阔。公司临时键合机、解键合机整体已达到国际先进水平，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，产品已成功覆盖目前所有主流临时键合和解键合应用场景，可为客户提供全面的工艺解决方案，感谢您的关注！
2024-08-26 17:21:17
芯源微最新互动问答
- 董秘您好！
此前日元大幅贬值，对于公司产品的定价有一定不利影响，是否属实？请问日元大幅升值，是否利好公司的产品销售？谢谢
2024-08-26 17:21:17
- 董秘您好,请问公司清洗设备国内市占率大概在多少?毛利率大概在什么水平?
2024-08-26 17:11:50
- 董秘好：
市场部分人士传公司三季度或下半年订单很少或接不到订单，请问公司三季度订单展望如何，与二季度比变化趋势如何？谢谢
2024-07-26 16:17:46
- 请问董秘：
公司称高端化学清洗机定位国内空白，请问单机价值量多少？目前具体进展如何？下半年预计向多少家客户发送机台进行验证？未来两年销售预期如何？谢谢。
2024-07-26 16:17:46
- 请贵公司介绍下公司上市及财务运作的合法合规审查情况！
2024-07-15 16:35:57
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芯源微
法定名称：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
公司简介：
2002年12月17日,公司前身沈阳芯源先进半导体技术有限公司成立。
经营范围：
半导体专用设备的研发、生产和销售。
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主营收入
