龙芯中科 (688047): 回答：尊敬的投资者，您好。3C6000初样已回片，在测试当中，总体上符合预期。3B6000是基于16核3C6000的硅片中进行分BIN的筛选，根据筛选结果把8-15核合格的重新封装成3B6000，用于桌面或低端服务器应用。根据“结构升级一代、结构优化一代、工艺升级一代”的研发迭代发展策略，结构improvement的3B6600，希望使用与3A6000相同的工艺再做结构优化，通过结构优化把单核性能再提高20%-30%，用成熟工艺达到AMD和Intel先进工艺的性能。在此基础上，争取实现单核睿频，频率也有一定提高。感谢您对公司的关注。

2024-06-24 16:53:54