网友提问 :各位领导好,请公司介绍一下此次募集资金投向科技创新领域的项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关联关系?
2022-04-01 14:54:00
安达智能 (688125): 回答:您好,在流体设备及智能组装设备生产建设项目方面,流体设备及智能组装设备生产建设项目的部分产能,将用于生产新产品ADA智能组装机。ANA智能组装机是通过在运动轴上加载不同的工作模块,实现点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁螺丝等多种模块化功能,并主要用于消费电子产品的FATP段组装生产。因此,从与主要业务关系方面,ADA智能组装机是公司对现有主营业务的升级和优化,亦是公司推进为客户提供智能制造整体解决方案战略的重大尝试。与现有核心技术的关系方面,ADA智能组装机是对公司现有核心技术的进一步突破和集中应用。基于对包括点胶阀、涂覆阀在内的核心零部件自研自产能力,公司方能实现在ADA智能组装机上装配多种工作模块;而运动算法技术为公司熟知不同工作模块的运动逻辑、深入掌握各类模块的运动逻辑、从而实现高精度控制提供保证。
在研发中心建设项目方面,公司的研发中心建设项目除针对公司现有核心技术与产品进行技术突破、工艺提升外,还将重点致力于未来具有重大发展前景的新产品和技术的研发,其中半导体是公司未来3-5年的重点新技术投入方向。半导体的生产制造是电子信息制造业的重要组成部分,包括除胶、封装等生产环节,其所运用的加工工艺与其他电子信息制造业的差别主要体现在对精度和加工洁净度的更高要求方面。公司将通过进一步优化智能制造装备技术,满足半导体生产制造的工艺需求,并基于成熟的点胶和等离子相关技术,优先研发可用于半导体后段封装环节所需设备,通过深化三大核心技术领域,实现智能制造装备的精度和洁净度提升。谢谢。
在研发中心建设项目方面,公司的研发中心建设项目除针对公司现有核心技术与产品进行技术突破、工艺提升外,还将重点致力于未来具有重大发展前景的新产品和技术的研发,其中半导体是公司未来3-5年的重点新技术投入方向。半导体的生产制造是电子信息制造业的重要组成部分,包括除胶、封装等生产环节,其所运用的加工工艺与其他电子信息制造业的差别主要体现在对精度和加工洁净度的更高要求方面。公司将通过进一步优化智能制造装备技术,满足半导体生产制造的工艺需求,并基于成熟的点胶和等离子相关技术,优先研发可用于半导体后段封装环节所需设备,通过深化三大核心技术领域,实现智能制造装备的精度和洁净度提升。谢谢。
2022-04-01 14:54:00
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安达智能
法定名称:广东安达智能装备股份有限公司
公司简介:
2008年4月25日,设立东莞市安达自动化设备有限公司。
经营范围:
从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。
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