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网友提问 :招股书显示公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研发,并已交付客户进行工艺验证。请问目前是否有进展?

2022-05-17 09:02:17

安达智能 (688125): 回答:尊敬的投资者您好,公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研发,并已交付客户进行工艺验证。此外,公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备,并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。有关该项目的最新的进展情况,公司将依照相关法律法规及时进行披露,请以公司公告为准。感谢您的关注。

2022-05-17 09:02:17

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安达智能

法定名称:
广东安达智能装备股份有限公司
公司简介:
2008年4月25日,设立东莞市安达自动化设备有限公司。
经营范围:
从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。
注册地址
广东省东莞市寮步镇向西东区路17号
办公地址
广东省深圳市南山区侨城一号广场2001室
主营收入