安达智能 (688125): 回答：回复：公司产品可广泛应用于SMT电子装联工序、FATP后段组装工序、TP触摸屏生产工序等。其中，主要是应用于SMT电子装联环节，并成为苹果公司等全球头部消费电子品牌商在SMT工序段重要的流体控制设备供应商。SMT电子装联工序是对电子元器件，如PCB板等实现装配和电气连通的制造过程，因此只要涉及PCB板、FPC等电子元器件组装的生产制造环节均需使用SMT设备。举例：公司生产的流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备等主要用于下图SMT电子装联工序的蓝色填充框部分。FATP后段组装工序指完成电子产品主要部件生产后，进行的最后阶段组装及测试过程，因每一代电子产品的结构设计都会发生变化，该段工序的设备均需进行更新迭代和定制化的设计。例如，当手机的摄像头模组增加，相对应的贴装设备、送料设备和视觉检测设备等均需根据摄像头数量及贴装位置变化等因素，进行设计和生产。因此，FATP后段组装相较于SMT工序而言标准化程度更低，但公司产品仍可应用于下图中FATP工序的蓝色填充框部分。总体而言，除已形成竞争优势的SMT电子装联工序环节外，公司的流体控制设备、智能组装设备等智能制造装备亦实现了FATP后段组装环节和TP触摸屏生产环节的应用，且均实现了一定规模的销售。未来，公司还将继续依托在SMT工序段的优势，进一步实现对更多工序环节更全面的覆盖。

2022-07-13 00:00:00