德龙激光 (688170): 回答：激光隐形切割技术是一种切割工艺，通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形，让其透过材料表面在材料内部聚焦，在焦点区域能量密度较高，形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成空腔和裂纹，通过裂片实现切割的效果。砂轮切割是通过刀片高速旋转来完成材料的去除，从而实现芯片切割，由于刀片的高速旋转，往往需要使用纯水进行冷却和冲洗，那么刀片高速旋转产生的压力和扭力，纯水的冲洗产生的冲击力以及切割下来碎屑，会影响良率。公司是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。在半导体及光学领域，集成电路芯片的制程中，更大的晶圆被切割成越来越多的不断缩小的芯片，需要高精度、高稳定性的加工设备。公司使用自产超快激光器，将激光用于半导体晶圆隐形切割，隐形切割为无粉尘、无材料损耗的高质量切割，切割速度可达到1,000mm/s，切割精度优于2μm，保证切割良率。

2022-05-12 00:00:00