德龙激光 (688170): 回答：答：碳化硅晶锭切片技术公司已完成工艺研发，正在给客户做测试验证。该技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，采用激光加工的方法，可对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s，具有明显的领先优势。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。碳化硅作为第三代半导体材料，主要用于功率器件芯片以及射频芯片器件的制造。功率器件芯片可用于新能源电动汽车，应用前景广阔，市场潜力巨大。但碳化硅材料的硬度仅次于金刚石，其生产加工难度较大，在晶锭分片的环节良率低产出低，一定程度上制约了碳化硅芯片的推广普及。碳化硅晶锭切片技术将助力碳化硅产业链在源头上提升产品良率及效率。

2022-09-23 00:00:00