网友提问 ：公司晶圆切割机主要服务于几英寸晶圆？是否已进入中芯12英寸？
2023-09-18 13:41:00
德龙激光 (688170): 回答：尊敬的投资者您好！公司晶圆划片设备应用于硅、碳化硅、氮化镓、LED / Mini LED、Micro LED等各类半导体晶圆，根据材料不同应用的晶圆尺寸存在差异。公司产品已进入中芯，主要应用于8英寸IGBT等晶圆的加工。感谢您对德龙激光的关注！
2023-09-18 14:37:00
德龙激光最新互动问答
- 请问公司董秘的主要职责？目前其是否可以正常履职?
2023-09-18 14:49:00
- 公司激光器能用在车载激光雷达上吗？公司有无车规产品规划？
2023-09-18 15:00:00
- 尊敬的董秘，您好！贵司披露的半年报显示，碳化硅晶锭激光切片设备和巨量转移设备均已取得客户订单，但“在研项目”里，该两项目还处于“研发中”阶段，请问是否有误。谢谢！
2023-09-12 08:59:41
- 请问贵公司设备是否进入到华为海思体系。
2023-09-12 08:59:41
- BC电池作为未来光伏主流路线之一，请问贵公司是否有相关产品和技术储备，有无订单
2023-09-12 08:59:41
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德龙激光
法定名称：苏州德龙激光股份有限公司
公司简介：
2005年4月4日,公司前身苏州德龙激光技术有限公司成立。
经营范围：
精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售,并为客户提供激光加工服务。
注册地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号
办公地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号
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